AMTECH NC-559-ASM Solder Paste

• ROL0 Flussmittelklassifikation
• Grosses Prozessfenster
• Ausgezeichnete Benetzungs-Kompatibilität mit den meisten Leiterplattenoberflächen
• Klare Rückstände
• Hochtemperaturbeständig

Anwendung:

NC-559-ASM-TF ist formuliert für Spritzen-, Schablonendruck- und Nacharbeitsanwendungen auf allen Leiterplattenoberflächen. Es kann für BGA-Kugelbefestigung und Reballing verwendet werden. Zusätzlich ist NC-559-ASM-TF für alle Flip-Chip-Bumping- und Chip-Scale-Packaging-Anwendungen ausgelegt.